金居铜箔4月调高价格8％

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 价格 金 开发效应 印刷电路板 供需状况 NTD 原材料
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 55
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

印刷电路板（PCB）上游关键原材料厂金居开发铜箔，针对市场供需状况，在4月调高铜箔价格8％，公司主管强调，预计5月还要向上调高4—5％。金居开发铜箔去年营收49．11亿元NTD，预估今年在产品价格调涨及新产能在下半年开发效应之下，业绩仍有成长空间，而金居2008年首季累计营收为12．63亿元NTD，较去年同期成长32．8％。