Ti3C2/Cu(Al)金属陶瓷的无焊料氩弧焊接

• 作者: 张华 翟洪祥
• 来源期刊: 高技术通讯
• 学科: 工学
• 关键词: Ti3C2/Cu(Al),金属陶瓷,电弧焊接,显微组织,连接强度
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 837-841
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 3414字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1002-0470.2008.08.012

摘要

采用氩气保护无焊料电弧焊接方法,实现了以Ti3AlC2和Cu为原料反应复合的Ti3C2/Cu(Al)金属陶瓷材料之间的牢固连接.研究了在氩气保护下焊接电流、拉弧时间和接合压力的施加条件,并对焊缝及其影响区的显微组织进行了观察和分析.结果表明:在适当的焊接电流、拉弧时间和接合压力下,焊接面之间形成了良好的熔合,焊缝及影响区的致密度显著增大.在较低的Ti3C2陶瓷相含量情况下,焊缝区的Ti3C2相形态没有显著变化,焊接件的三点弯曲强度达到母材强度的110%,断裂大多发生在焊缝及其影响区之外.在较高的Ti3C2陶瓷相含量情况下,焊缝区内Ti3C2颗粒明显变细,形成细小的Ti3C2颗粒均匀弥散于Cu(Al)合金网络结构的特殊显微形貌,焊接件的三点弯曲强度达到母材强度的93%,断裂基本发生在焊缝或影响区与母材的交界处附近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟洪祥	北京交通大学机械与电子控制工程学院	49	244	10.0	13.0
2	张华	北京交通大学机械与电子控制工程学院	20	116	7.0	10.0