乐普科天津设3D塑料电路载体应用中心

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 快速电路板 制作应用 3D 载体 塑料 天津 互连器件 成型技术
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 56
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.7

摘要

日前LPKF在天津新厂原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D—MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。