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摘要:
铜箔业者,经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”,其实很多时候,脱层是因构成基板的树脂发生不良所致,使用动态机械分析仪(Dynamic Mechanical Analyzer,DMA)可以帮助确认这个问题。
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文献信息
篇名 脱层非CCL、PCB之错
来源期刊 实验与分析 学科 工学
关键词 CCL PCB 脱层 ANALYZER 加工制造 分析仪 铜箔 基板
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-21
页数 2页 分类号 TN41
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实验与分析
季刊
0344-1733
北京市西城区白云路1号11层
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