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摘要:
【正】型号:Sound Blaster X-Fi Elite Pro芯片组:Intel X38板卡:3.5mm Flexi Jack×1、3.5mm wav out×3、AD-Link×1外置控制台:6.5mm Line In×2、6.5mm Head Phone×1、AD-Link×1、SPDIF In/out×1、Optical In/out×1、Midi In/out×1、DIM×1、GND×1 I/O接口:USB×4、RJ45×2、PS2×2顶级音质,民用声卡颠峰Sound Blaster X-Fi Elite Pro是创新公司所推出功能最为强大的民用声卡。它的高端定位,首先体现在元件的选用方面,选用了信噪比高达120dB的AK5394A D/A转换芯片、Cirrus Logic的CS4398的A/D转换芯片、JRC功放芯片等众多Hi-Fi高级音响常用的芯片,接口部分更
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用EliTe紧密纺技术对国产FA 506或FA 507细纱机进行改装
紧密纺纱
环锭细纱机
技术改造
成纱质量
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 天籁之音 Sound Blaster X-Fi Elite Pro
来源期刊 数码先锋 学科 工学
关键词 ELITE 转换芯片 天籁之音 创新公司 高端定位 信噪比 硬件解码 接顶 数字化生活 数码相片
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 83-83
页数 1页 分类号 TP334.7
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ELITE
转换芯片
天籁之音
创新公司
高端定位
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研究起点
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期刊影响力
数码先锋
月刊
1671-590X
44-1611/G0
大16开
广州市环市东路472号粤海大厦12-15
2004
chi
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