氰基苯并(口恶)嗪/环氧树脂共混体系的性能研究

• 作者: 任皓 庄元其 杜磊 潘光艳 黄发荣 齐会民
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 化学
• 关键词: 苯并噁嗪 环氧树脂 氰基 耐热性能
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 81-83,93
• 页数: 4页
• 分类号: O6
• 字数: 2548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2008.11.029

摘要

采用三种带有氰基的苯并噁嗪(Ben)与环氧树脂(E51)共混,制备了Ben/E51共混体系.用红外光谱研究了Ben/E51共混体系的固化行为.利用TGA和DMA研究了Ben/E51固化物的耐热性能和动态力学性能,结果显示,共聚体系的分解温度与用酸酐或胺固化的环氧树脂相比提高了70～80℃,玻璃化转变温度提高了30～70℃.Ben/E51共混体系的力学性能和介电性能比苯并噁嗪树脂有明显提高.