富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及性能分析

• 作者: 张计华 曾人杰 李明利
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 膨胀系数 软化温度 电绝缘 金属-金属间封接
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 375-378
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.758

摘要

制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃，分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明，富含Bi2O3系统可形成玻璃，经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃．在420℃时电阻率达6．4×10^7Ω·m，在30-300℃膨胀系数α达8．82×10^-6／℃，可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃，并且满足环保对无铅的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾人杰	厦门大学材料学院	28	428	11.0	20.0
2	李明利	厦门大学材料学院	3	28	2.0	3.0
3	张计华	厦门大学材料学院	3	59	2.0	3.0