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摘要:
日前,安森美半导体推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET,它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。SOT-963的尺寸为1.0mm×1.0mm,安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET解决方案小30%,比SOT-563器件的小60%。这些采用SOT-963封装的NTUD312x新器件仅有0.5mm的低垂直净距,满足新世代超薄手持便携设备的要求。
内容分析
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文献信息
篇名 安森美半导体推出超小型MOSFET
来源期刊 电源技术应用 学科 工学
关键词 MOSFET 安森美半导体 超小型 电子产品 便携设备 新器件 封装 面积比
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64
页数 1页 分类号 TN386.1
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研究主题发展历程
节点文献
MOSFET
安森美半导体
超小型
电子产品
便携设备
新器件
封装
面积比
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源技术应用
月刊
0219-2713
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座24层
1998
chi
出版文献量(篇)
6708
总下载数(次)
26
总被引数(次)
11064
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