基于Pro/Toolkit的装配仿真技术研究

• 作者: 左敦稳 杨发春 王金芳 薛善良 闫静
• 来源期刊: 中国制造业信息化
• 学科: 工学
• 关键词: 装配仿真 干涉检测 Pro/Toolkit
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 现代设计与先进制造技术
• 页码范围: 27-30,35
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1616.2008.01.007

摘要

分析了Pro/E装配模块的局限性,基于三维图形的几何变换技术,利用二次开发工具Pro/Toolkit,开发了装配仿真模块,实现了面向产品装配过程的具有干涉检测功能的装配单元拆卸仿真、装配仿真以及整个装配体的装配路径规划动画仿真.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	薛善良	南京航空航天大学机电学院	52	442	12.0	18.0
3	闫静	南京航空航天大学机电学院	26	180	8.0	12.0
4	王金芳	南京航空航天大学机电学院	4	20	3.0	4.0
5	杨发春		2	10	2.0	2.0