纳米Cu-Zn层铜基复合材料摩擦磨损分子动力学模拟研究

• 作者: 吴玉斌 洪振军 王子君
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: Cu—Zn合金层 铜基复合材料 分子动力学模拟 摩擦磨损 对磨材料
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 103-104
• 页数: 2页
• 分类号: TG17

摘要

采用分子动力学方法对表面涂覆纳米Cu-Zn层铜基复合材料的摩擦磨损性能进行模拟研究，分析了超高载荷前期阶段Cu-Zn层铜基复合材料磨损量的非线性变化原因；同时得出超高载荷后期阶段的磨损量变化，表明无论是前期还是后期阶段，Cu-Zn层铜基复合材料均表现出很好的摩擦稳定性；并通过MD（Molecular dynamic）模拟手段验证了实验分析得到的复合润滑层的存在，为表面涂覆纳米层复合材料的摩擦磨损试验提供了很好的验证与理论指导。