焊接工艺对不同基体HT250粗晶区组织性能的影响

• 作者: 汤爱君 王国凡 秦希峰 赵中魁
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 退火焊接 粗晶区组织 HT250铸铁 白口化退火
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG401
• 字数: 4533字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2008.03.008

摘要

针对大中型铸件先焊补后退火、焊补中出现裂纹的问题,利用铸铁消除白口化退火得到更多的铁素体基体,增加其塑性,研究了在不同焊接电流、不同焊缝长度、不同堆焊工艺等焊接经860 ℃消除白口化退火的HT250铸铁试板的粗晶区组织、HV硬度和焊接应力大小等.结果表明:当焊接电流在100～110 A、焊接速度为180 mm/min、焊缝长度不超过40 mm时,HT250铸铁在860 ℃消除白口化退火后粗晶区的组织为珠光体和铁素体组织,消除白口化退火焊接与热焊工艺焊接残余应力基本相同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王国凡	山东建筑大学材料科学与工程学院	41	105	7.0	8.0
2	赵中魁	山东建筑大学材料科学与工程学院	28	145	7.0	11.0
3	秦希峰	山东建筑大学材料科学与工程学院	11	16	2.0	2.0
4	汤爱君	山东建筑大学材料科学与工程学院	28	232	10.0	14.0