赛米控 推出第一款无焊接装配的智能功率模块

• 来源期刊: UPS应用
• 学科: 工学
• 关键词: 智能功率模块 焊接装配 驱动IC 最大功率 闩锁效应 IPM SOI 电机
• 年，卷（期）: sjzxjsp_2008,（8）
• 页码范围: 74
• 页数: 1页
• 分类号: TM921.51

摘要

近日，赛米控推出了一款用于快速简便无焊接装配的智能功率模块。MiniSKiiP IPM是为用于驱动最大功率为15kW的电机而开发的，并且集成了一块无闩锁效应的SOI驱动IC，以使驱动更为可靠。相比于其他智能功率模块，这款新IPM的热阻最低，为0．95K／W，并且最高结温为＋175℃．