基于ICT切片图像的反求重构技术研究

• 作者: 任景英
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 反求工程 ICT 切片图像 CLI
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 图像分析
• 页码范围: 149-151
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2008.02.050

摘要

反求工程是指根据已有产品或产品原型构造其三维模型的过程.目前,反求工程已成为世界各国消化、吸收国内外先进技术和对现有产品进行改进的一个重要手段.主要研究基于ICT(Industrial Computed Tomography)切片图像的反求重构技术,其中包括ICT切片图像预处理、中间灰度图象的插植、轮廓数据的跟踪及轮廓曲线拟合等,最后转化为CLI格式进行快速成型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任景英		21	115	5.0	10.0