小型化是永恒的趋势

• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 电子元器件 Silicon 系统级封装 数码产品 MP4播放器 电路设计 显示模块
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TN6

摘要

撇开彩电、冰箱和洗衣机等家电不说,在数码产品领域,小型化的手机/数码相机/MP4播放器等成为了部分年轻人购买这类电子产品的首选。并且这部分产品由于体积小、易于配送,很容易迎合互联网人群网上购买的需求。这里我们说的小型 化。并不表示这类产品功能就比较简单，而是在外形小巧的情况下体现出功能的融合性，用途更广泛，这是目前数码产品发展的大趋势。这鱿要求电子元器件也做做到更加小型化。元器件的小型化不仅有助于实现机器更加紧凑，而且增加了电路设计上的自由度，并带来了全新的功能和附加价值。以手机为例。移动电话的迅猛发展要求更高的传输速率和更高的性能。在手机基带设计中。为了满足电视、视频、游戏的要求，要求高速度、低电压的处理器；液晶屏显示模块要求低厚度、大容量电容；PA（功率放大器）模块则期待更小型化的产品。只有当这些逐一满足后，厂商才能在小小的手机中融入更多的功能。于是，不断有厂商就某些元器件进行更深入的研究，使之体积更加小巧和具备更高的集成度。他们涉及的领域包括单晶片系统（Silicon—on—Chip）和系统级封装（System—in—Package）的技术整合以及高密封装、互连和组装等方面。这里，我就给大家展示一些特殊的小型化趋势的推动力量以及支持这一趋势的技术。