小型化是IC封装的永恒主题

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 小型化 发展动态
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3170字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.006

摘要

IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0