乐思在台湾开设半导体应用中心

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 乐思 晶圆凸块工艺 台湾省 中国 半导体应用中心
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 52
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

近日，确信电子旗下乐思公司宣布在台湾桃源开设其“半导体应用中心”。 据悉，这个中心凝聚了数百万美元投资，进一步加强了乐思为动态晶圆制造市场传递客户驱动型解决方案的能力。该“中心”支持的技术包括：乐思的MICROFAB＆reg，晶圆凸块工艺和ViaForm＆reg，晶圆沉积电镀技术，覆盖铜镶嵌、直通矽晶穿7L（TSV）、铜重分布层（RDL）、覆铜和无铅凸块应用。