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摘要:
近日,日立化成为了促进和强化印制电路板用感光干膜新产品的开发及市场竞争能力,投资5.2亿日元在苏州设立研发中心。
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境外组织
全球化
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内容分析
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文献信息
篇名 日立化成在苏州设立研发中心
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 日立化成 苏州市 印制电路板 产品开发 市场竞争力
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
日立化成
苏州市
印制电路板
产品开发
市场竞争力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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