基于3G SIM卡SoC芯片设计的AMBA总线的精简策略

• 作者: 封君 王新安 蒲智星
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: AMBA总线 SIM卡 AHBVIP 验证
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 104-106,110
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文

摘要

AMBA总线是SoC设计中普遍采用的总线架构,它对许多具体的设计项目往往显得过于庞大,结合3GSIM卡SoC芯片的设计,研究了AMBA总线架构的若干精简策略,提出了一些对总线进行裁剪的参考方法,经过AHB VIP验证环境表明结果可行.该方法对基于AMBA架构的SoC芯片设计有着一定的参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王新安	北京大学深圳研究生院集成微系统科学工程与应用重点实验室	59	187	6.0	11.0
2	封君	北京大学深圳研究生院集成微系统科学工程与应用重点实验室	4	7	2.0	2.0
3	蒲智星	北京大学深圳研究生院集成微系统科学工程与应用重点实验室	1	1	1.0	1.0