基于Java 3D的包装机运动仿真研究

• 作者: 刘品品 张广文
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 仿真平台 Java 3D 包装机 运动仿真
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TB486
• 字数: 2114字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2008.09.035

摘要

介绍了基于Java 3D技术的包装机运动仿真系统的设计背景及总体思路.采用Pro/E建模软件与Java 3D技术结合的方式,对包装机运动仿真的实现进行了描述.以制袋式包装机为例,提出了开发虚拟包装机教学平台的可操作性方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张广文		20	79	6.0	8.0
2	刘品品		2	0	0.0	0.0