Multisim在单片机系统仿真中的应用

• 作者: 张铮
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: Multisim MCU Module 协同仿真 Keil Proteus
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 虚拟仪器与应用
• 页码范围: 174-176,179
• 页数: 4页
• 分类号: TP368.1|TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2008.10.059

摘要

介绍Multisim嵌入MCU Module协同仿真系统后,与同类软件如Keil, Proteus相比在单片机系统仿真中的优越性.以两个具体的应用实例,阐述利用该软件进行单片机系统仿真的具体方法,并利用其高级调试功能验证仿真结果的正确性,说明利用该软件进行单片机系统设计的可行性.对于嵌入式系统开发和教学具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张铮	浙江科技学院信息与电子工程学院	2	9	1.0	2.0