基于SVR的回转窑烧成带温度软测量方法的研究

• 作者: CHAI Tian-you WANG Xiao-dan 周晓杰 姜慧研
• 来源期刊: 系统仿真学报
• 学科: 工学
• 关键词: 软测量 SVR 前向滑动平均 烧成带温度 回转窑
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 信息、控制、决策与仿真
• 页码范围: 2951-2955
• 页数: 5页
• 分类号: TP274.5
• 字数: 4715字
• 语种: 中文

摘要

提出了一种新的回转窑烧成带温度的软测量方法.首先利用大津方法从烧结图像中分割出物料区和火焰区,并提取相应的特征值,然后采用最速下降法选择支持向量回归(SVR)模型的参数,基于这些参数建立了烧成带温度的软测量模型,最后利用前向滑动平均进行滤波提高拟合优度.将该方法应用于中国铝业公司山西铝厂的3#回转窑的氧化铝烧结过程,通过大量实验,验证了烧成带温度的软测量结果与实测值的拟合优度达到0.927,表明了该方法具有很强的实用性和准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜慧研	东北大学软件学院	24	373	10.0	19.0
5	周晓杰	东北大学软件学院	19	327	9.0	18.0
9	CHAI Tian-you	东北大学流程工业综合自动化教育部重点实验室	4	75	4.0	4.0
13	WANG Xiao-dan	东北大学流程工业综合自动化教育部重点实验室	1	32	1.0	1.0