CPU界面传热过程热接触模型研究

• 作者: 傅建玲 刘骁 李宝华 王伯营 王惠龄 陈进
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: CPU 界面热阻 热接触模型
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 仿真技术
• 页码范围: 239-240
• 页数: 2页
• 分类号: TP202+.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.10.100

摘要

该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型.研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈进	武汉理工大学自动化学院	30	143	5.0	11.0
2	李宝华	武汉理工大学自动化学院	2	6	1.0	2.0
3	王惠龄	华中科技大学制冷与低温工程研究所	53	581	13.0	21.0
4	刘骁	武汉理工大学自动化学院	6	3	1.0	1.0
5	傅建玲	武汉理工大学自动化学院	4	3	1.0	1.0
6	王伯营	武汉理工大学自动化学院	3	1	1.0	1.0