高性能印制线路板设计的工程实现

• 作者: 占国华
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板设计 性能 EDA工具
• 年，卷（期）: 2008,（z1）
• 所属期刊栏目: 系统结构与电路设计
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TP303
• 字数: 4800字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2008.z1.033

摘要

电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,印制线路板(PCB)的设计随之进入了高速PCB设计时代.PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件.该文从高性能PCB设计的工程实现角度出发,通过对PCB设计技术要点、设计思想以及业界EDA工具的概述,系统地介绍了PCB设计所需的相关技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	占国华		1	6	1.0	1.0