推挽对称输出的一种热疏导电路

• 作者: 刘桥 庞增俊 李绪诚 龙飞
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 功率输出级 副模块 热疏导 仿真分析
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 电子设计
• 页码范围: 266-267,183
• 页数: 3页
• 分类号: TN492
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.11.107

摘要

功率集成电路的功率密度越来越高,发热问题越来越严重,为现代传热技术在电子冷却领域的应用提出了新的课题.论文分析了半导体器件的温度特性,提出了一种通过电路自身的特性来测量基片温度,并利用电路结构进行散热的热疏导电路结构,提高了大功率电路系统的集成度及散热效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李绪诚	贵州大学电子科学系	22	72	5.0	8.0
2	刘桥	贵州大学电子科学系	111	627	14.0	20.0
3	龙飞	贵州大学电子科学系	35	93	6.0	8.0