新型高密度集成主板设计

• 作者: 余向明 岳彬 张晓钟 王国康
• 来源期刊: 中国科技信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 集成主板 Allegeo SPB软件
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 信息科技
• 页码范围: 88-89,91
• 页数: 3页
• 分类号: TP368.33
• 字数: 1276字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8972.2008.07.042

摘要

与普通掌上电脑相比,此款掌上电脑接口多、电气参数复杂,需要集成多个功能模块,因此,主板设计难度大.本文综合应用电磁兼容理论和现代电子技术,运用Allegro SPB软件进行设计与仿真测试,研制了符合宽温、电磁兼容要求的高密度集成主板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岳彬		17	69	5.0	7.0
2	余向明		16	140	6.0	11.0
3	张晓钟		7	122	5.0	7.0
4	王国康		1	0	0.0	0.0