飞轮焊接温度场数值模拟研究

• 作者: 于国庆 张可 武登云
• 来源期刊: 空间控制技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 飞轮 焊接温度场 有限元分析
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 短文
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TG402
• 字数: 2119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1579.2009.04.012

摘要

密封焊接是飞轮装配的关键工序,为了保证密封焊接的质量,需要确定焊接过程中飞轮的温度场分布情况.对某类型飞轮的焊接温度场进行了数值模拟,并将计算结果与试验测试数据进行对比和分析,结果表明:数值模拟与测试结果相吻合,有限元分析模型反映了飞轮在密封焊接过程中的温度场分布情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武登云		21	76	5.0	8.0
2	于国庆		8	15	2.0	3.0
3	张可		1	1	1.0	1.0