多导体传输线间的串扰分析与仿真

• 作者: 李世文 王贵
• 来源期刊: 声学与电子工程
• 学科: 物理学
• 关键词: 多导体 串扰分析 仿真
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 31-33,48
• 页数: 4页
• 分类号: O4
• 字数: 1529字
• 语种: 中文

摘要

首先对四根无耗传输线进行建模,然后推导出四根线之间单位长度的自感、自容、互感、互容等,最后建立Spice模型,并利用Spice软件对PCB板多传输线间的串扰进行仿真研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王贵	华南师范大学物理与电信工程学院	4	6	1.0	2.0
2	李世文	华南师范大学物理与电信工程学院	2	37	2.0	2.0