微带线间远端串扰的电磁仿真研究

• 作者: 孙绪印 林志立 欧攀 范哲
• 来源期刊: 计算机应用研究
• 关键词: 远端串扰 微带线 电磁仿真 RSR结构
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 2665-2667
• 页数: 3页
• 分类号: TN817
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3695.2014.09.025

摘要

为研究降低远端串扰的方法,利用Ansoft HFSS软件对线间串扰进行电磁仿真研究.研究表明,通过添加防护线、覆盖介质层等措施可以降低远端串扰的影响.在一定频率范围内增加RSR结构中金属贴片的长度和数量,使金属贴片厚度接近微带线厚度等措施,会具有更好的效果;选择具有较高相对介电常数的覆盖介质层材料及增大介质层的厚度也可以降低远端串扰的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧攀	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	41	193	9.0	12.0
2	林志立	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	13	47	5.0	6.0
3	范哲	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	10	22	3.0	4.0
4	孙绪印	北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院	3	8	2.0	2.0