小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用

• 作者: 严伟 姜伟卓 禹胜林
• 来源期刊: 国防制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 徽波组件 徽组装技术 微波多芯片组件 三维立体组装 系统级组装
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 43-47
• 分类号: TN1
• 字数: 3259字
• 语种: 中文

摘要

徽组装技术是实现电子整机小塑化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展.概述了徽波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		16	168	7.0	12.0
2	严伟		5	53	5.0	5.0
3	姜伟卓		1	24	1.0	1.0