应用超声多区聚焦技术检测大厚度电子束焊缝

• 作者: 任吉林 凡丽梅 史亦韦
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 多区聚焦检测技术 信噪比 电子束焊 焊缝
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 73-77
• 页数: 5页
• 分类号: TB553
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2009.06.017

摘要

采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝.通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求.对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度.因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任吉林	南昌航空大学自动化学院	87	1707	23.0	38.0
2	史亦韦	南昌航空大学自动化学院	17	104	6.0	8.0
6	凡丽梅	南昌航空大学自动化学院	1	5	1.0	1.0