玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺

• 作者: 余冬冬 李艳琼 汪建华 王升高 程莉莉 邓晓清
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 微流控芯片 PDMS 电渗 电泳
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: O657
• 字数: 1903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2009.01.015

摘要

以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题.本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道.将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片.该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本.电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好.