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摘要:
研制了一种新型的频率范围适用于GSM800/CDMA Cellular(824~960MHz)的全向芯片天线.该天线将曲折导线嵌入在LTCC介质中,采用通孔连接各层形成立体结构.通过分析天线的结构,给出了芯片天线的等效电路,并且进行仿真对比.该天线外形小巧,设计尺寸只有20.0mm×4.0mm×1.5mm.该芯片天线具有带宽大,全向性好,电气特性稳定等优点,适合应用于各种高灵敏度、低剖面的无线通信收发模块及移动通信终端.
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内容分析
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文献信息
篇名 一种LTCC芯片天线研制
来源期刊 微波学报 学科
关键词 芯片天线 曲折导线 LTCC(低温共烧陶瓷)
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目 学术论文与技术报告
研究方向 页码范围 59-62
页数 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金龙 电子科技大学电子科学技术研究院 11 76 5.0 8.0
2 郑轶 电子科技大学电子科学技术研究院 2 11 1.0 2.0
3 孙一萍 电子科技大学电子科学技术研究院 1 11 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
芯片天线
曲折导线
LTCC(低温共烧陶瓷)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微波学报
双月刊
1005-6122
32-1493/TN
16开
南京3918信箱110分箱
1980
chi
出版文献量(篇)
2647
总下载数(次)
8
总被引数(次)
16115
论文1v1指导