移动终端基带芯片架构概论

• 作者: 梁宏明 胡东伟 陈杰
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 工学
• 关键词: 移动终端 基带芯片 架构 多核
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN92
• 字数: 2989字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1010.2009.08.006

摘要

文章分析了移动终端基带芯片的基本功能模块及其基本实现方法,并按照由简到繁的顺序,逐次讨论了传统的移动终端、智能终端以及多模终端的基带芯片架构,指出了移动终端基带芯片架构的发展方向和面临的主要问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	中国科学院微电子研究所	247	3126	30.0	49.0
2	胡东伟	中国科学院微电子研究所	7	31	4.0	5.0
3	梁宏明	中国科学院微电子研究所	2	17	2.0	2.0