质量控制与检测

• 作者: 曹继汉（编著） 樊融融（编著）
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产 组装质量 元器件
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TN42

摘要

表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。