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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2009年第2期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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目录
1.
第三期印制电路、表面贴装(电子设备装接)职业资格认证培训及考评圆满结束
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
1-7
摘要:
遵照党中央、国务院所指示的:对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才。应及时提供技能鉴定服务;对在岗工作多年的后备高技能人才,应及时提供技能鉴定服务;对在岗工作多年并具有相应技能水平和实践...
2.
资格认证程序
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
8
摘要:
依据: 1、中共中央办公厅、国务院办公厅《关于进一步加强高技能人才工作的意见》。 2、国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部关于职业技能资格认证有关文件。
3.
第二版《印制电路技术》选编(第十七章连载二):印制板特殊加工工艺
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
9-16
摘要:
1.7 树脂塞孔工艺 在复合型多层板(BUH、HDI)制造中,普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺,并进行环氧树脂(或导电胶)永久性孔填充加工,简称平面塞孔工艺。这种类型的多层板...
4.
PCB小知识:业余印制电路板制作方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
16
摘要:
方法1: 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调...
5.
微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载)
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
17-23
摘要:
2.4.9 AR1000和AR600 ——玻璃纤维编织增强陶瓷粉填充高介电常数PTFE层压板 1.简述:ARLON公司之AR1000和AR600层压板,是一类玻璃纤维编织布增强、陶瓷粉填...
6.
浅谈春夏潮湿季节对柔性线路板制造和SMT加工产生的影响
作者:
朱勇
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
24
摘要:
华南地区即将进入春夏的雨水潮湿季节,高温雨水多,空气湿度大,进入这两个季节对于制造柔性线路板(FPC)来说,无疑是重点控制对象。由于柔性路板(FPC)的基材和覆盖膜是由铜箔、AD热固胶和聚酰...
7.
Protel软件在高频布线中的技巧
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
25-26
摘要:
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。
8.
资格认证专用教材 第二版《表面组装新技术及相关标准》选编(第十三章连载二):质量控制与检测
作者:
曹继汉 樊融融
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
27-32
摘要:
3 焊点质量的评定 我国电子行业标准SJ/T10666《表面组装件的焊点质量评定》,对表面组装件锡铅焊料的焊点质量评定作了具体的规定和要求。这个要求不仅适用于表面组装和通孔安装,也适用于民...
9.
Smt小知识:SMT—PCB的设计原则
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
32
摘要:
一、SMT—PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
10.
无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
33-35
摘要:
无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在...
11.
贴片加工中的手工焊接
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
36
摘要:
要点: 1)一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 2)温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。
12.
资格认证专用教材《电子网版印刷技术》选编(连载二):印制线路板的网版印刷
作者:
曹继汉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
37-42
摘要:
2.2 丝网印刷操作工艺过程 丝网印刷通常有机械自动印刷(见图4)和手工印刷两种。现侧重操作工艺过程及应注意的一些事项,以确保印刷质量。
13.
浅论TFTLCD PCB制作工艺要点
作者:
吴清山
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
43-44
摘要:
TFT LCD是英文Thin Film Transistor Liquid Crystal Displav的缩写,即薄膜晶体管液晶平板显示器,是有源矩阵类型液晶显示器(AM—LCD)中的一种...
14.
浅谈中等职业技术学校印制电路制作专业的教学
作者:
王金华
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
45-46
摘要:
进入新世纪以来,我国中等职业教育坚持以服务为宗旨、以就业为导向的办学方针,事业快速发展,规模不断扩大,改革不断深化,质量和效益明显提高,站在了一个新的历史起点上。在新的形势下,全面建设小康社...
15.
精密图形转移技术控制要点
作者:
王书鹏
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
47-48
摘要:
一、高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术 在高密度FPC柔性电路制造工艺中,图形转移是关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。
16.
中华人民共和国《危险废物转移联单管理办法》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
49-50
摘要:
第一条 为加强对危险废物转移的有效监督,实施危险废物转移联单制度,根据《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》有关规定,制定本办法。
17.
印制板工业污染物的危害性
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
51-52
摘要:
印制板工业污染物含有重金属、酸碱、有机物。它一旦渗入地下、排入水体,不但危害环境,而且将对水体造成严重的污染,不但破坏水体的生态平衡,而且还危及人们的身体健康和工、农、渔业的发展。现将有关污...
18.
欧盟加快实施EuP指令 中国出口产品能效亟待升级
作者:
张增照
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
53-55
摘要:
欧盟各国都加快了EuP指令的推进速度,而目前产品的能耗问题依旧是其难以顺利实施的障碍之一。
19.
线路板制成组件是无铝化关键环节
作者:
罗道军
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
56
摘要:
我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHs”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用,锡...
20.
自律条约促进PCB行业发展
作者:
王龙基
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
56-57
摘要:
从1990年到2007年的18年间,中国PCB从年产值23.5亿元增长到1162亿元,年均增长25.35%,与此同时,CCL(覆铜板)和原辅材料、专用设备都是持续高速的发展。为了展示中国PC...
21.
3G用热管理型PCB需求看涨
作者:
王成勇
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
57
摘要:
为满足信息化生活的需求,合理解决频段资源和通信的高效等技术问题,信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件,则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度...
22.
以产业政策为主线确立产学研主攻方向
作者:
徐地华
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
57
摘要:
近几年来,在国内外良好环境的推动下,我国产学研一体化建设取得了显著成效。广东正业在依靠自身力量的基础上,充分利用科研院校的技术优势,大力开展产学研合作,增强自主创新能力,最终确立了公司在相关...
23.
深化与高校合作提高FPC创新能力
作者:
胡可
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
58
摘要:
通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的...
24.
从源头消除PCB行业污染物产生
作者:
李建光
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
58
摘要:
PCB行业生产工序多,工艺复杂,消耗原材料种类多,产生的废弃物处理难度很大,因此。PCB行业要想实现可持续发展,必须要过环保这道关。治理PCB行业环境污染问题,目前有源头治理和末端治理两种方...
25.
发展国产PCB激光钻床迫在眉睫
作者:
杨朝辉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
58
摘要:
激光技术因其环保节能,作为一种新型的加工工具近几年发展很快,尤其是在PCB领域的普及应用更是十分迅速,国产激光钻机及激光切割设备已经用于国内的PCB行业中。
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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