无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接技术 模板设计 制造商 无铝 SMT 无铅焊料 PCB 元器件
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN248.4

摘要

无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域。却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。