第二版《印制电路技术》选编（第十七章连载二）：印制板特殊加工工艺

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 加工工艺 印制电路技术 印制板 第二版 航空航天工业 环氧树脂 结构工艺 数码摄影
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 9-16
• 页数: 8页
• 分类号: TN710

摘要

1．7 树脂塞孔工艺 在复合型多层板（BUH、HDI）制造中，普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺，并进行环氧树脂（或导电胶）永久性孔填充加工，简称平面塞孔工艺。这种类型的多层板在航空航天工业、数码摄影、微型电机、移动通讯、手机ECM中获得广泛应用。