3G用热管理型PCB需求看涨

• 作者: 王成勇
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 热管理 信息技术 高频元器件 3G 市场需求 印制电路板 社会价值
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 57
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

为满足信息化生活的需求，合理解决频段资源和通信的高效等技术问题，信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件，则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度方向进步。面对信息技术的发展和变化。相关PCB企业需要不断创新。提高技术，满足市场日益变化的新需求。从某种意义上讲，可以认为利用较少的资源来满足市场需求，这就是创新带来的成本降低和社会价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成勇		3	30	2.0	3.0