无铅焊接的脆弱性

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理 工作温度 剧烈振动
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。