刚玉质浇注料气孔孔径分布及其与强度的相关性

• 作者: 万洪波 方斌祥 朱伯铨 李享成 李宁
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 刚玉质浇注料 孔径分布 相关性 灰色关联理论 强度
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文,中文
• 页码范围: 994-999
• 页数: 6页
• 分类号: TU175
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2009.06.017

摘要

分别以活性氧化铝微粉和Al2O3-SiO2凝胶粉作为结合剂,制备了2种刚玉质浇注料.研究了浇注料结构中的气孔孔径分布,并借助回归方程和灰色关联理论分析了不同气孔孔径区间与浇注料强度的相关性.研究发现:浇注料气孔孔径分布受其内部微粉填充效应和基质烧结效应共同影响;回归曲线证实浇注料气孔孔径中位径值与其强度间具有很高的相关性,相关因子R2>0.9;不同孔径区间与浇注料强度的灰色关联度有明显差异,且同一孔径区间与其强度灰色关联度的大小也随热处理温度的变化而变化.对于活性氧化铝微粉结合的刚玉质浇注料,在110～1 500℃的整个热处理温度范围内,<0.5μm的气孔孔径区间与强度的灰色关联度最大.