铝基复合材料的活性液相扩散焊新工艺

• 作者: 张建勋 张贵锋 李思玉 韦中新
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 金属基复合材料 过渡液相扩散连接 活性元素 界面反应 断裂模式
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2009.11.015

摘要

为优化中间层合金系的设计,对液相扩散焊过程中陶瓷颗粒/金属(P/M)界面的弱化、强化及断裂模式进行了研究,发现在采用纯Cu箔的Al_2O_3p/Al复合材料液相扩散焊件的剪切断口上,Al_2O_3颗粒未破裂,断口上所有Al_2O_3颗粒及部分金属表面光滑,无粘结物生成,表明P/M界面结合弱而呈"界面脱粘"断裂方式.为此,提出了一种旨在改善P/M弱界面润湿性的新工艺--活性液相扩散焊,要求所用中间层内必须同时含有降熔元素及可与陶瓷增强相反应的活性元素(Ti).当Ti含量较低时,Al_2O_3颗粒增强相表面上出现细微、凹凸不平且不连续的界面粘结物(反应物);当Ti含量较高时,P/M界面可形成强力结合,剪切测试中足以使一些陶瓷颗粒本身破裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张贵锋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	52	553	12.0	22.0
2	张建勋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	234	2027	22.0	32.0
3	李思玉	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	2	26	2.0	2.0
4	韦中新		12	97	6.0	9.0