含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究

• 作者: 刘捷 刘满门 崔浩 张永甲 杨有才 谢明 陈永泰
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜基电接触材料 组织 力学性能 导电度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 3-5,9
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4|TF125.7|TG113.22+4|TG113.12|TG113.22
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2009.01.001

摘要

在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料.该材料组织均匀,晶粒细小.经过冷加工至φ0.86 mm时,Ni含量为1%(质量分数,下同)样品的抗拉强度可达600 MPa,硬度HV达158,冷加工性能良好;经过导电性能测试,Ni含量为0.5%样品的相对导电度(IACS)达到75.4%,导电性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢明		121	599	12.0	18.0
2	陈永泰		34	121	6.0	9.0
3	杨有才		37	209	7.0	13.0
4	崔浩		15	67	5.0	7.0
5	刘满门		29	139	7.0	10.0
6	张永甲		4	16	3.0	4.0
7	刘捷		7	35	4.0	5.0