UHMWPE/PCH复合材料性能研究

• 作者: 张兴鲁 朱丹 王耀先 程树军
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 复合材料 透微波材料 介电性能
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: V2
• 字数: 2427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2009.01.009

摘要

采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维作增强材料,结构与UHMWPE纤维相似、且对纤维表面具有良好润湿性的全碳氢树脂(PCH)作基体,通过热压成型工艺制备UHMWPE/PCH复合材料,并通过扫描电镜、介电谱仪等方法对复合材料的力学性能、介电性能、吸水、湿热性能及界面粘接性能进行表征.结果表明,UHMwPE/PCH复合材料力学性能良好、介电性能优异、吸水率小、吸湿率低、粘接性能好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程树军	华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室	115	942	16.0	24.0
2	朱丹	华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室	4	4	1.0	2.0
3	王耀先	华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室	26	235	9.0	15.0
4	张兴鲁	华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室	3	6	2.0	2.0