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BeCu/Cu合金复合材料性能的研究
BeCu/Cu合金复合材料性能的研究
作者:
张昆华
樊友煜
漆小玲
管伟明
陈松
顾远征
原文服务方:
材料工程
BeCu/Cu合金复合材料
显微硬度
强度
电阻率
时效
摘要:
制备了BeCu/Cu合金复合材料,并对复合材料进行了不同温度和不同时间的时效热处理,通过力学性能和电学性能分析,研究了时效温度和时效时间对复合材料性能的影响.结果表明:经300℃/2h时效后,复合材料的硬度和极限抗拉强度都随时效温度的升高而降低,而电阻率在3h时效才降低.但是在400℃以上时效,电阻率随时效温度的升高而增大.合适的时效温度和时效时间有利于提高复合材料的综合性能.
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文献信息
篇名
BeCu/Cu合金复合材料性能的研究
来源期刊
材料工程
学科
关键词
BeCu/Cu合金复合材料
显微硬度
强度
电阻率
时效
年,卷(期)
2006,(z1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
136-138
页数
3页
分类号
TG146.4
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.036
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈松
44
235
9.0
14.0
2
管伟明
55
448
14.0
18.0
3
张昆华
47
488
14.0
20.0
4
漆小玲
2
1
1.0
1.0
5
樊友煜
4
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顾远征
3
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
BeCu/Cu合金复合材料
显微硬度
强度
电阻率
时效
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
57091
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