Cu-TiN复合材料的制备方法及性能

• 作者: 李继文 简学全 谢敬佩 马窦琴
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Cu-TiN复合材料 真空热压烧结法 冷等静压烧结法
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 850-853
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

利用粉末冶金工艺制备了Cu-TiN复合材料,对复合材料的显微组织和力学性能进行了分析,探讨了不同制备方法对复合材料性能的影响.结果表明,与纯Cu相比,加入TiN后,复合材料电导率明显下降.随着TiN含量的增加,材料的密度、抗拉强度、硬度和电导率降低.真空热压烧结法制备的复合材料的密度、硬度和电导率明显优于冷等静压烧结法制备的复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简学全	河南科技大学材料科学与工程学院	3	3	1.0	1.0
2	李继文	河南科技大学材料科学与工程学院	73	409	13.0	16.0
3	马窦琴	河南科技大学材料科学与工程学院	13	21	3.0	4.0
4	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0