无机接粘瓷套接口强度机理的研究

• 作者: 俞宜任 吴玲 路世伟
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 瓷套 无机接粘 "V"形接口 强度机理
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TM216
• 字数: 2726字
• 语种: 中文

摘要

对无机接粘瓷套的接粘剂、接口加工、接口强度进行试验研究和分析,并进行了实验验证,满足了相关客户的要求.认为:无机接粘剂配方,必须与相关瓷的特性相匹配,应有适当的高温粘度,在焙烧过程中能充满接口间的缝隙又不流淌,还应便于将接口和接粘荆中气泡排出.试样接口的形状角度应有利于接粘剂中气泡的排除,且在荷重下不致引起开裂,还要有利于研磨时的均匀性.接口的研磨质量决定了接粘剂的厚度和接口的强度.上下接口角度配合要合理,圆周上缝隙要均匀,上下接口处接合的缝隙应满足接粘剂厚度的要求.接粘剂的厚度应均匀且适当,当其厚度大于0.4mm时强度明显下降.大型接粘瓷套的烧制应按验证的焙烧曲线进行,冷却时降温速度应适宜,出窑温度应相对低些,可避免局部过冷而引起的瓷套延时炸裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞宜任		1	2	1.0	1.0
2	路世伟		1	2	1.0	1.0
3	吴玲		1	2	1.0	1.0