硅片力学性能及热膨胀系数的热稳定性研究

• 作者: 张廷安 王晓燕 符岩 翟秀静 郑双
• 来源期刊: 真空与低温
• 学科: 航空航天
• 关键词: 硅片 力学性能 弹塑性变形 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 156-159
• 页数: 4页
• 分类号: V45
• 字数: 1817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7086.2009.03.007

摘要

在-100～100℃范围内试验测量并分析了不同温度下硅片力学性能及热膨胀系数的变化规律.结果表明:随温度升高硅片由完全弹性变形转变为弹塑性变形,温度越高,塑性变形出现越早,其比例也随温度升高而增大;当材料表现为完全弹性变形时,弹性模量随温度升高而增加,抗拉强度则随之降低;当材料表现为弹塑性变形时,弹性模量随温度升高而降低,抗拉强度随温度升高而升高,且产生塑性变形所需外加载荷随温度升高而降低;硅片热膨胀系数则随温度升高而增加,较低温度时热膨胀系数增加很快,而较高温度下热膨胀系数逐渐趋于平缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟秀静		104	1000	19.0	24.0
2	符岩		60	612	16.0	21.0
3	张廷安		219	2140	23.0	36.0
4	王晓燕		9	24	3.0	4.0
5	郑双		9	29	3.0	4.0