论SMT制造工艺的焊接缺陷分析

• 来源期刊: 现代焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 焊接缺陷 桥连 锡膏 印刷
• 年，卷（期）: xdhjb_2009,（1）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TG441.7

摘要

本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析了造成桥连的缺陷成因,研究了解决的办法,评价了各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点。