影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

• 作者: 刘秀峰 张军强
• 来源期刊: 宁夏工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 SMT产品 缺陷 零缺陷 表面组装设计工艺性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料、新工艺、新技术研究与应用
• 页码范围: 348-350
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2580字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7244.2003.04.016

摘要

企业在确保SMT焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要生产环节之后,却仍不能保证SMT焊接质量趋于"零缺陷"目标.其根源在于对SMT组装设计的工艺合理性重视不够.针对此问题,结合生产实践和设计改进分析,重点从SMT组装设计注意的工艺性原则问题、波峰焊工艺的SMT组装设计应注意的问题和回流焊SMT组装设计工艺性问题三个方面,总结了SMT组装设计工艺性不良所造成的在SMT加工生产中出现的常见焊接缺陷,并提出了预防焊接缺陷产生的最佳工艺性设计方法和要求.SMT组装设计注意的工艺性原则问题主要从定位基准孔的设计、元器件间距的设计、导通孔的设计以及电源线、地线的设计布局方面作了改进;波峰焊工艺的SMT组装设计主要从PCB布线的取向、元器件引线与焊盘安装孔及焊盘间的配合、插装(THT)方式的组装设计的工艺性、贴装(SMT)方式安装设计的工艺性方面作了改进;回流焊SMT组装设计工艺性主要从PCB焊盘设计的工艺性、印刷模板开口尺寸和厚度设计的工艺性方面作了改进.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘秀峰		1	3	1.0	1.0
2	张军强		1	3	1.0	1.0