液固包覆法制备Al-Pb层状复合材料及其界面研究

• 作者: 周生刚 孙勇 张瑾 杨秀琴 竺培显 许健 黄文芳
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 层状复合材料 键参数函数 Al-Pb非混溶体系
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.12|TB331
• 语种: 中文

摘要

利用键参数函数理论分析了第三组元Bi或Sn作为Al-Pb非混溶体系实现冶金结合一体化的可行性,并采用液-固包覆成型的方法制得了Al-Bi-Pb及Al-Sn-Pb层状复合材料,通过SEM、EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,并讨论了界面的扩散现象.结果表明:第三组元Bi或sn的引入将Al、Pb的混合焓△Hmin降低到零以下,在扩散动力学作用驱使下使各元素间在界面处发生了迁移和互扩散,形成了成分调控区,表现为一条状的均质固溶体带,实现了Al与Pb之间的冶金结合.